焊锡丝
高可靠性·无适用于卤规格 HRK系列
优润湿性
添加Cl, Br以外的特殊活性剂。适用于无卤规格, 表现出良好的润湿性。
优润湿性
●焊接机器人焊接试验
良好的润湿性
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通孔背面的润湿性对比
【参数】
烙铁温度：350℃
焊接时间：1秒
线路板：Cu通孔
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。适用于大多数的无卤规格。
适用于无卤规格
●HRK系列的规格适用情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/42/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
降低飞散
发挥特殊活性剂的效果, 减少了飞散。抑制线路板的污染, 保证能够更高品质地封装。
大幅减少飞散
●焊接机器人飞散试验
基本看不到飞散物
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用感热纸收集飞散物进行比较
【参数】
烙铁温度：380℃
供给速度：15mm/s
供给量：5mm*200次
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R3 (Sn:残留 / Cu 0.55) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 对应助焊剂量（％） | 2.0％、3.0％、4.0％、6.0％ |
| 卤化物含量（％） | 0.08%～0.50% |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | 不满Cl : 50 不满Br : 100 |
| 助焊剂名称 | HRK |
