焊锡膏(罐装)
低残渣 6001系列
适用于ICT试验
助焊剂使用特殊基础材料, 降低残渣量。ICT试验中达到高一次良品率。
导通测试中高一次良品率
●ICT导通应力试验
针导通所需应力变小, 误检少
N2气体下(氧气浓度:1000ppm), 回炉加热
测定10mm/min的速度下到导通为止的应力
良好的润湿性
使用特殊活性剂, 达到与通常残渣量产品同等的润湿性。
良好的润湿性
●确认连续印刷时的润湿性
长时间连续印刷时也能保持良好的润湿性
N2大气(氧气浓度:1000ppm)
0.5mm QFP
钢网厚:0.15mm
高印刷稳定性
防止助焊剂与锡粉反应, 防止连续印刷时粘度变化, 能够稳定地封装。
连续印刷高稳定性
●确认印刷形状
长时间连续印刷后, 形状也稳定
0.3mm QFP
钢网厚:0.12mm
对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
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助焊剂类型 | MIL-RMA |
卤化物含量(%) | 0.01%~0.05% |
锡粉粒度(μm) | 45~25(第3型) |
助焊剂含量(%) | 10.5% |
粘度(Pa・S) | 195 |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
助焊剂名称 | 6001 |