无铅焊锡生产・营销厂家:日本大阪的石川金属株式会社

石川金属株式会社

TÜV RHEINLAND認定

Management System
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015

认证对象事业所:总公司工厂

  • 日本国大阪府堺市西区築港浜寺西町7-21
  • TEL:【代表】072-268-1155 / 【产品・技术咨询】072-268-1156
  • info@ishikawa-metal.com

無鉛(エバソル)

焊锡膏(针筒)

针对SMT·连接部件 3229系列
防止锡珠发生

使用在实装时能够应对光束急剧加热的特殊活性剂。可减轻加热时焊锡膏的热融塌, 并解决焊锡锡珠问题。

能抑制锡珠

●激光加热时的锡珠比较

即使是急剧加热也不会出现锡珠
1608 电容贴片
激光输出功率:8W

即使大型零件也可对应

可对应从贴片元件到连接器之类的各种各样的电子元件。亦能实装复杂化的电子基板。

即使大型零件也可对应

●连接器元件实装时的锡珠比较

  • 即使大型零件锡焊时也可防止锡珠
    2. 5mm间距连接器元件
    光束输出功率:40W

有车载使用实绩

从有铅焊锡开始, 在车用电装上已受到客户的爱用。最适合对实装品质与可靠性要求更严格的客户。

减轻急剧加热时的焊锡膏热融塌

●确认光束加热时的形状

无热融塌, 即使大型零件锡焊时也可防止桥接
2.5mm间距连接器元件
光束输出功率:40W

对应焊锡合金 J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5)
R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7)
助焊剂类型 MIL-RMA
卤化物含量(%) 0.08%~0.1%
锡粉粒度(μm) 45~25(第3型)
38~20(第4型)
助焊剂含量(%) 14.0%
粘度(Pa・S) 130
銅板腐食試験 无腐蚀
铜镜腐蚀试验 无腐蚀
绝缘阻力试验(Ω) 5.0×108Ω以上
迁移实验 未发生
助焊剂名称 3229

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