焊锡膏(针筒)
针对SMT·连接部件 3229系列
防止锡珠发生
使用在实装时能够应对光束急剧加热的特殊活性剂。可减轻加热时焊锡膏的热融塌, 并解决焊锡锡珠问题。
能抑制锡珠
●激光加热时的锡珠比较
即使是急剧加热也不会出现锡珠
1608 电容贴片
激光输出功率:8W
即使大型零件也可对应
可对应从贴片元件到连接器之类的各种各样的电子元件。亦能实装复杂化的电子基板。
即使大型零件也可对应
●连接器元件实装时的锡珠比较
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即使大型零件锡焊时也可防止锡珠
2. 5mm间距连接器元件
光束输出功率:40W
有车载使用实绩
从有铅焊锡开始, 在车用电装上已受到客户的爱用。最适合对实装品质与可靠性要求更严格的客户。
减轻急剧加热时的焊锡膏热融塌
●确认光束加热时的形状
无热融塌, 即使大型零件锡焊时也可防止桥接
2.5mm间距连接器元件
光束输出功率:40W
对应焊锡合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
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助焊剂类型 | MIL-RMA |
卤化物含量(%) | 0.08%~0.1% |
锡粉粒度(μm) | 45~25(第3型) 38~20(第4型) |
助焊剂含量(%) | 14.0% |
粘度(Pa・S) | 130 |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
助焊剂名称 | 3229 |