焊锡膏（针筒）
低融点·适用于无卤规格 2300系列
防止锡珠
使用能够光急速加热封装的特殊活性剂。减少加热时的溶解, 解决锡珠问题。
防止锡珠
●光加热锡珠的比较
急速加热也未产生锡珠
0.4mm QFP
光输出功率：40W
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。基本适用于无卤规格。
适用于无卤规格
●2300系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/107/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
使用低融点焊锡合金
为了适应不耐热零件的封装, 进行专门设计。解决不耐热零件特有的课题。
丰富的用途
●用途示例
能使用于多种SMT零件
| 对应焊锡合金 | F12 (Sn:残留/ Bi 57.0 / Ag 1.0) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.16％～0.24％ |
| 锡粉粒度(μm) | 20～10(相当于第5类) |
| 助焊剂含量（％） | 13.0% |
| 粘度(Pa・S) | 110 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 2300 |
