やに入りはんだ
高信頼性・ハロゲンフリー規格対応(レーザー対応) HRKシリーズ
ぬれ性を確保
Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に対応しつつ、良好なぬれ性を示します。
優れたぬれ性
●ロボットによるはんだ付け試験
良好なぬれ性
-
スルーホール裏面へのぬれ性を比較
【条件】
こて温度:350℃
はんだ付け時間:1秒
基板:Cuスルーホール
ハロゲンフリー規格に対応
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
ハロゲンフリー規格に対応
●HRKシリーズの規格対応状況
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/42/""_m.)
| 規格 | 対応状況 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 対応 |
| IEC61249-2-21 | 対応 |
| IPC4101B | 対応 |
| JEITA ET-7304A | 非対応 |
主要なハロゲンフリー規格に対応
飛散を低減
特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え、より高い実装品質の確保が可能です。
飛散が大幅に減少
●ロボットによる飛散試験
飛散物がほとんど見られない
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飛散物を感熱紙で捕集して比較
【条件】
こて温度:380℃
送り速度:15mm/s
送り量:5mm×200回
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R3 (Sn:残部 / Cu 0.55) |
|---|---|
| フラックスタイプ | ハロゲンフリー |
| 対応フラックス量（％） | 2.0％、3.0％、4.0％、6.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.08%～0.50% |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| ハロゲン含有量（ppm） | Cl : 50未満 Br : 100未満 |
| フラックス名 | HRK |
