ソルダペースト(シリンジ)
SMT・コネクタ部品向け 3229シリーズ
ソルダボールを防止
光による急加熱を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。
ソルダボールを防止
●レーザー加熱によるソルダボールの比較
急加熱でもソルダボールが出ない
1608コンデンサチップ
レーザー出力:8w
大型部品にも対応
チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。複雑化する基板の実装を可能にします。
大型の部品にも対応
●コネクタ部品実装時のソルダボールを比較
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大型の部品でもソルダボールを防止
2.5mmピッチコネクタ部品
ビーム出力:40W
車載での採用実績
Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。
急加熱時のダレを低減
●光加熱時の形状を確認
熱ダレが無く、大型部品でもブリッジを防止
2.5mmピッチコネクタ部品
ビーム出力:40w
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | MIL-RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.08％～0.1％ |
| 粉末粒径（μm） | 45～25(タイプ3) 38～20(タイプ4) |
| フラックス含有量（％） | 14.0% |
| 粘度（Pa・S） | 130 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 3229 |
