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| ■鉛フリーはんだ 3.やに入りはんだ ●飛散防止対策 ○MRK(RMA級)、ARK(RA級)シリーズ
従来品でははんだ地金の溶けるタイミングよりもフラックスのガス化の方が速く、飛散は温度に比例して多くなります。しかし、400℃を超えた辺りからはんだ地金の溶けるタイミングの方がフラックスのガス化よりも速くなるので内圧がかからず飛散は少なくなる傾向にありました。 MRK(ARK)タイプのフラックスはガス化しにくい活性剤を使用すると共に、ガス化しても飛散し難い様にフラックス自体の溶融粘度を上げた設計になっていますので、どの温度域においても従来品よりも飛散が少なくなっています。また、飛散距離に関しても大幅な改善を行いました。
●難母材対策 ○ESK(フッ素系)シリーズ
●フラックス残渣ワレ対策 ○DRFシリーズ
合成樹脂剤の適量添加によりフラックス残渣ワレを解決。 フラックス残渣にクラックが発生すると、吸着した水分を媒体として残渣中の活性剤と反応します。 これらの成分がクラック間を移動することにより、マイグレーションを発生させる可能性がありました。DRFシリーズはフラックス残渣のワレを解決し、ヒートストレスのかかる箇所やフレキシブル基板の曲げ応力に対しても優れた特性を示します。 また、合成樹脂の使用により飛散抑制に対しても効果を発揮します。
●アウトガス対策 ○SGRシリーズ
●鉛フリーやに入りはんだ品番構成 やに入りはんだ ![]() ●鉛フリーやに入りはんだ特製 やに入りラインナップ
※2 JIS Z 3197 8.5.3 JIS-2型基板、85℃-85%RH、168h、DC100V槽内測定 ※3 JIS Z 3197 8.5.4 JIS-2型基板、85℃-85%RH、1000h、DC48V印加、目視確認 ※4 酸化銅板に対して、合金J3(Sn-3.0Ag-0.5Cu)、フラックス含有量3%タイプを使用3% ※詳しい資料をご用意しております。ご請求はメールでご連絡ください。 |
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