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石川金属株式会社
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鉛フリーはんだ
1. はじめに
2. 棒・線はんだ
3. やに入りはんだ
 
飛散防止対策
難母材対策
フラックス残渣ワレ対策
アウトガス対策
鉛フリーやに入りはんだ品番構成
鉛フリーやに入りはんだ特製
4. ソルダペースト
5. 鉛フリーはんだ参考資料

ソルダペースト
やに入りはんだ
フラックス
棒・糸・綿はんだ
プリフォームはんだ
化成品

鉛フリーはんだEVASOL

鉛フリーはんだを体験|KIXテクノセンター

はんだ製品特性データ

はんだ製品案内

■鉛フリーはんだ

3.やに入りはんだ

飛散防止対策


○MRK(RMA級)、ARK(RA級)シリーズ

鉛フリーはんだ|左:Y5-ARK-3と右:J3-MRK-3
ガス化しにくい活性剤と溶融粘度の高いロジンを選定することにより、飛散を低減しました。

従来品でははんだ地金の溶けるタイミングよりもフラックスのガス化の方が速く、飛散は温度に比例して多くなります。しかし、400℃を超えた辺りからはんだ地金の溶けるタイミングの方がフラックスのガス化よりも速くなるので内圧がかからず飛散は少なくなる傾向にありました。 MRK(ARK)タイプのフラックスはガス化しにくい活性剤を使用すると共に、ガス化しても飛散し難い様にフラックス自体の溶融粘度を上げた設計になっていますので、どの温度域においても従来品よりも飛散が少なくなっています。また、飛散距離に関しても大幅な改善を行いました。


飛散の起こるメカニズム
1. こてがやに入りはんだに当たり加熱する。このとき中のフラックスも同時に加熱されている。 はんだ飛散の起こるメカニズムイメージ
2. フラックス(フラックス中の活性剤)の気化温度ははんだ合金の融点よりも低いので、はんだ合金が溶ける前に線の中でフラックスがガス化を始める。
3. 線の内部で膨張し、圧力がかかりはんだ地金が溶けた時に一気に弾けて飛散する。

試 験 方 法
<使用機器> はんだ付けイメージ
はんだごて
(アポロ精工 TTM-2000)
こて先(2.4mmドライバー型)
はんだ送り装置(自社製)
補集紙(20×1.5cm以上で中心に1.5cmの穴を開けた物)

<試験方法>
1. 捕集紙の質量(P1)を量り、受け板の上にのせる。
2. こて先の温度を340〜400℃(20℃刻みの4水準)にセットする。
飛散距離と個数に関しては380℃のみ掲載。
3. 装置の速度設定を20mm/secで7mm送り、2mm戻す間欠送りに設定する。(使用はんだ長さ5m)
4. はんだ線を6m取り、質量(W1)を量りボビンに巻く。
5. 装置にはんだ線をセットし、テストを開始する。
6. テスト終了後、捕集紙(P2)およびはんだ線(W2)の質量を量り、飛散率を計算する。
7. 試験回数はn=3とする。

<計算方法>
下記の式により飛散率を計算する。
W: 溶解したはんだ線に含まれるフラックスの質量(g)
((W1−W2)×フラックス含有量F÷100)
P: 飛散したフラックスの質量(g)
     (P2−P1)
F: 平均値を用いる
0.8φ温度別飛散試験
はんだ温度別飛散率グラフ


飛散距離と個数(平均) 設定:380℃
はんだ飛散距離と個数のグラフ



難母材対策


○ESK(フッ素系)シリーズ
安定なフッ素系活性剤の使用により、難母材への良好なはんだ付けを実現。 鉛フリーはんだ:J3-ESK-3

安定なフッ素系活性剤を用いることにより、難母材(ステンレス、鉄、ニッケルなど)の部品及び酸化が進んだ銅、黄銅、真鍮部品などの 全くぬれなかったりやぬれにくい部品に対しても、良好なはんだ付け性を示します。 右上写真はステンレス(SUS304)にも良好な金属間化合物を形成し接合可能なことを示しています。 右下写真はニッケルメッキランド(4×4mm)へのぬれ性の違いを表しています。 フラックス残渣の腐食性に関しても、フッ素系活性剤を適量添加することにより、非腐食性の無洗浄対応が可能になりました。 旧MIL規格のRA級に合致し、JIS-B級相当品の信頼性を有します。
ステンレス
(SUS304)への
接合比較
はんだのステンレスへの接合比較:J3-ESK-3の場合
J3-ESK-3
はんだのステンレスへの接合比較:難母材未対応品
難母材未対応品



ニッケル
メッキランドへの
漏れ性比較


(試験条件:
こて温度370℃
はんだ線径:0.8mmφ
送り量:17mm
送り速度:10mm/s
1タクト時間:2.5s

はんだのニッケルメッキランドへのぬれ性比較:J3-ESK-3の場合
J3-ESK-3
はんだのニッケルメッキランドへのぬれ性比較:難母材未対応品の場合
難母材未対応品





フラックス残渣ワレ対策


○DRFシリーズ
鉛フリーはんだ:J3-DRF-3

合成樹脂剤の適量添加によりフラックス残渣ワレを解決。

フラックス残渣にクラックが発生すると、吸着した水分を媒体として残渣中の活性剤と反応します。
これらの成分がクラック間を移動することにより、マイグレーションを発生させる可能性がありました。DRFシリーズはフラックス残渣のワレを解決し、ヒートストレスのかかる箇所やフレキシブル基板の曲げ応力に対しても優れた特性を示します。
また、合成樹脂の使用により飛散抑制に対しても効果を発揮します。

ヒートサイクル試験(ー30℃+80℃、各10min)
J3-DRF-3 J3-DRF-3のヒートサイクル試験:0サイクル J3-DRF-3のヒートサイクル試験:250サイクル J3-DRF-3のヒートサイクル試験:500サイクル J3-DRF-3のヒートサイクル試験:1000サイクル
未対応品 未対応品のヒートサイクル試験:0サイクル 未対応品のヒートサイクル試験:250サイクル 未対応品のヒートサイクル試験:500サイクル 未対応品のヒートサイクル試験:1000サイクル
  0サイクル  250サイクル 500サイクル 1000サイクル



アウトガス対策


○SGRシリーズ
はんだ付け後のフラックス残渣から発生するアウトガスが出ない設計となっており、磁気ヘッドのヘイズ対策等の用途として適しています。また、フラックス残渣は無色透明で気泡などの発生も無く、旧MIL規格のRMA級をクリアする高い信頼性を兼ね備えています。
鉛フリーはんだ:J3-SGR-3


鉛フリーやに入りはんだ品番構成



やに入りはんだ

鉛フリーやに入りはんだエバソルの品番構成


鉛フリーやに入りはんだ特製


やに入りラインナップ
フラックスタイプ MRK ARK EKS DRF SGR
合金 エバソル合金シリーズ参照 J3
線径 0.3〜2.0まで対応可能
フラックス含有量 2〜6%まで対応可能(右上参照) 3% 3%
ハライド含有量(%)※1 0.10 0.37 0.20 0.10 0.03
フッ素含有量(%) 0.33
水溶液比抵抗試験(Ωcm) 1000以上 500以上 700以上 1000以上 1000以上
絶縁抵抗試験(Ω)※2 1.0×108以上 1.0×108以上 1.0×108以上 1.0×108以上 1.0×109以上
マイグレーション試験※3 異常なし 異常なし 異常なし 異常なし 異常なし
広がり率(%)※4 79 79 78 77 77
特徴 飛散・ぬれ性良好 飛散・ぬれ性良好 難母材対応 フラックス残渣ワレ・ダレ防止 アウトガス対策・透明残渣
フラックスグレード RMA級 RA級 RA級 RMA級 RMA級
※1 ハライド含有量は、臭素を塩素換算した値です。(塩素は含有していません。)
※2 JIS Z 3197 8.5.3 JIS-2型基板、85℃-85%RH、168h、DC100V槽内測定
※3 JIS Z 3197 8.5.4 JIS-2型基板、85℃-85%RH、1000h、DC48V印加、目視確認
※4 酸化銅板に対して、合金J3(Sn-3.0Ag-0.5Cu)、フラックス含有量3%タイプを使用3%


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