無洗浄対応ソルダーペースト(製品案内)

■無洗浄対応ソルダペースト　SOLDIM（ソルディム）

N₂リフロー炉対応RMAソルダペースト
脱フロンに端を発したはんだリフロー後の無洗浄工法として、低残渣RMAソルダペーストを使用し、N₂リフロー炉ではんだ付けする工法が一般的となってきています。当社ではN₂リフロー装置メーカとの共同開発により、洗浄した場合と同様の仕上がりになるソルダペーストを開発いたしました。

特徴1	MIL規格RMA基準をクリアするフラックスの使用により、実装後基板のイオン残渣は14μg NaCl／iN²（2.20μg　NaCl／cm²）以下です。（オメガメーターによる）
特徴2	ぬれ性も良好で、ハンダボール等の発生もほとんどありません。
特徴3	N₂ガス使用量も軽減できるようなフラックス仕様にし、O₂濃度は1,000～3,000PPMでも実装可能です。
特徴4	フラックス中の固形分も、一般タイプのものの60%と低く抑えていますので、インサーキットテストのミスもかなり軽減できます。

大気リフロー炉対応RMAソルダペースト
無洗浄表面実装はんだ付工法の動向としてN₂リフロー炉を使用する工法がありますが、装置とN₂ガス使用のコスト高が大きな弊害となっております。
当社ではそんな悩みを解消するために、従来のリフロー炉を使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを開発いたしました。

特徴1	N₂リフロー炉対応ソルダペーストと比べて、ほとんど同様の特徴を示しますが、フラックス中の固形分はやや多いので、ピンコンタクト性においては少し難点があります。

チップ立防止対応RMAソルダペースト
表面実装におけるチップ立現象は、溶融したはんだの表面張力に差が生じたり、加熱およびはんだ面積が不均一で両端のはんだ量が均等でなかった場合などに発生します。
とくにN₂リフロー炉では顕著に発生するといわれています。当社では、共晶はんだの特徴である固相、液相温度の一致という現象をわずかにずらすことで一度に液状にせず、はんだの表面張力を抑え、徴小チップの「立ち」「ズレ」「オープン」といった不具合を防止するソルダペーストを開発いたしました。

特徴1	金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し、チップ立ち現象を防止します。
特徴2	バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
特徴3	含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も向上しますので、実装品質は向上いたします。

●大気リフロー炉ではんだ付けした試験基板0.8mmピッチQFP銅箔ランド●
当社RMAタイプ従来品	当社開発品

●金属スキージを使用しての超ファインピッチ部品実装のはんだ印刷試験●

※詳しい資料をご用意しております。ご請求はメールでご連絡ください。