■今後の開発課題 接合力の向上 鉛フリーはんだの接合力の向上のためには、はんだ合金と基板のランドとの間に金属間化合物の生成を容易にしなければならない。その方法として、次の事項について考慮した。 1. はんだ接合面の酸化膜除去 →フラックスの活性を高める。 2. 部品電極のメッキ材との接合状態 →鉛フリーはんだ合金系とメッキ材料の接合状態を事前に調査する。 3. Sn-Bi系はんだのリフトオフ現象防止対策 →Biの偏析を抑制する方法の検討を行う。 　はんだ付け後の冷却方法、添加元素を検討する。 ぬれ性の向上 はんだ合金の特性は、変わらないので、助剤としてのフラックスの改善が必要である。 合金の酸化抑制 鉛の代替としてZnやInを使用するためには、合金表面の酸化を抑制しなければならない。 対策としては、合金表面のコーティング、窒素雰囲気での使用が不可欠となる。