■リフローソルダリングにおける重要点 リフローソルダリングにおける重要点はリフロー温度プロファイルの検討、窒素供給の有無等である。 チップ部品について強度試験を行った結果をFig.2に示す。 -40℃�ﾌ80℃のサイクルを各30分で行ったときに受ける熱衝撃による強度の低下を示している。Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系とも共晶はんだと同等の傾向を示している。 同様に、QFPについて強度試験を行った結果をFig.3に示す。QFPでは共晶はんだと比較して接合強度が低く、熱疲労を受け、さらに接合強度も低くなる傾向があり、接合力の向上が今後の開発課題である。