焊锡丝
防止飞散 MYK系列
大幅度减少了飞溅
迎合急剧加热, 焊锡合金熔点上升选定最佳合金底材。几乎无飞溅, 达到了更高品质的实装效果。
飞溅大幅度减少
●锡焊机器人焊锡飞溅试验
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/30/""_m.)
即使是低银也能对应激光焊
选定了适合于光束急剧加热的材料。实现了高作业性。实现了即使是用低银合金也能发挥充分的润湿性, 达到降低成本的效果。
低银也可对应激光焊
●连接器基板上的激光焊接实装, 比较浸润面积的试验
即使是激光焊,也能达到低银低成本化的效果
【条件】
光束功率:40W 线径: φ0.8㎜ 预热: 0.05s
供锡速度: 7mm/s、1.6s 后加热: 0.3s
基板:单面铜板
连接器:镀镍黄铜片上预镀锡
残渣透明
因残渣颜色非常的淡, 最适用于LED照明器械之类, 注重外观要求的实装物件。亦可减轻外观检查作业负担。
残渣无色透明,外观洁净
●在陶瓷板上熔融锡丝进行比较
确保了LED等照明设备上高品质的焊接实装
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R8 (Sn:残留 / Cu 0.7) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | JIS-A MIL-RMA |
| 对应助焊剂量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| 卤化物含量（％） | 0.08%～0.14% |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | MYK |
