焊锡丝
着重润湿·适用于无卤规格 EYP系列
适用于光加热
选用光急速加热适用的材料。低输出功率也能充分发挥润湿性, 减轻加热对封装零件的损害。
对母材的良好润湿性
●光加热时,对Ni的润湿性
低输出功率也能保证良好的润湿性
【参数】
光束输出功率:22w
线径:Φ0.8mm 预热0.2s
哈焊锡供给:5mm/s 1.0s
后加热:0.2s
基板:镀镍完工
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。适用于大多数的无卤规格。
适用于无卤规格
●EYP系列的规格适用情况
规格 | 对应情况 |
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JPCA-ES01 | 适用 |
IEC61249-2-21 | 适用 |
IPC4101B | 适用 |
JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
飞散大幅减少
选用急速加热, 以及焊锡合金的熔点上升的基础材料。飞散基本消除, 达到更高品质的封装。
飞散大幅减少
●焊接机器人飞散试验
基本未发现发散
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用感热纸收集飞散物进行比较
【参数】
烙铁温度:300℃
供给速度:15mm/s
供给量:5mm*200次
对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留/ Ag 3.0 / Cu 0.5) |
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助焊剂类型 | 无卤 |
对应助焊剂量(%) | 3.0%、4.0%、6.0% |
卤化物含量(%) | 0.1%~0.6% |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 1.0×107Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
卤元素含量(ppm) | 不满Cl : 50 不满Br : 100 |
助焊剂名称 | EYP |