焊锡丝
适用于完全无卤 HFC系列
确保润湿性
使用卤素以外的特殊活性剂。与含卤产品比具有相同的润湿性。
良好地浸润性
●用锡焊机器人进行的锡焊试验
有不逊色于一般含卤产品的浸润性
-
【条件】
电烙铁温度: 400℃
烙铁拖拉速度 : 20㎜/s
基板(线路板)Cu(铜)单面
完全无卤
不添加包含氯(Cl)与溴(Br)在内的任何卤素。可对应现行的任何一款无卤标准。
对应无卤标准
●HFC 系列产品的无卤标准对应状况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/45/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 对应 |
| IEC61249-2-21 | 对应 |
| IPC4101B | 对应 |
| JEITA ET-7304A | 对应 |
任何一款无卤标准都对应(不含碘)
亦对应不易锡焊的原材料
即使针对镍材, 黄铜材也显示出优异的浸润性。多样化的元器件均可进行锡焊焊接。
亦对应不易锡焊的原材料
●在不易锡焊原材料上进行的浸润性试验
对应各种各样的原材料
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R3 (Sn:残留 / Cu 0.55) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 对应助焊剂量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| 卤化物含量（％） | 0.3％以下 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×109Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | 不满Cl : 50 不满Br : 100 |
| 助焊剂名称 | HFC |
