焊锡丝
适用于水洗 WSG系列
优润湿性
选用与基础材料匹配的活性剂, 提高润湿性。不论何种零件都能稳定地封装。
优润湿性
●焊接时润湿对比
持续润湿
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【参数】
烙铁温度：360℃ -
速度：5mm/s
良好的水洗性
使用替代松香的水溶性基础材料。焊接后的残渣能够轻易用水洗掉。
良好的水洗性
●水洗后的离子残渣试验
助焊剂残渣能够用水清洗
-
【试验方法】
【参数】
清洗液：净水
清洗时间：1分钟
水温：50℃
清洗次数：3次
降低飞散
发挥特殊活性剂的效果, 减少了焊锡, 助焊剂的飞散。保证能够更高品质地封装。
飞散大幅减少
●焊接机器人飞散试验
飞散降低
-
用感热纸收集飞散物进行比较
【参数】
烙铁温度：300℃
供给速度：15mm/s
供给量：5mm*200次
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) J9 (Sn:残留 / Ag 3.5 / Cu 0.7) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 水洗型 |
| 对应助焊剂量（％） | 2.0％、3.0％ |
| 卤化物含量（％） | 1.6％～2.4％ |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀(水洗后) |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀(水洗后) |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上(水洗后) |
| 迁移实验 | 未发生(水洗后) |
| 助焊剂名称 | WSG |
