焊锡膏（罐装）
着重润湿 1001系列
强化了润湿性能
强化了助焊剂的耐热性能。防止了因大小元器件混载贴装造成温度差而导致的润湿不良或微距焊盘而引起的未熔融。
广泛条件下的优良润湿性能
●高温预热下的润湿性试验
即使苛刻条件下也能实现润湿优良
作业环境:大气
预热:200℃ 120秒
元器件:0.4mm间距QFP
φ0.30mm Dot
运输应对性优异超群
可防止运输时的品质劣化
运输应对性优异超群
●在35℃保管时的粘度变化
可防止运输时的品质劣化
保管效果佳, 印刷性能稳定
采用了可在常温下抑制锡膏内部反应的技术。可防止运输时, 长时间印刷时所造成的劣化。
连续印刷时稳定性极高
●确认印刷形状
即使长时间连续印刷后形状也很稳定
J3-1001-UG(3Ag)
0.4mm间距QFP焊盘
钢网厚度：0.12mm
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | MIL-RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.02%以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 12.0% |
| 粘度(Pa・S) | 190 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 1001 |
