焊锡膏（罐装）
无色残渣·适用于LED 8860系列
残留物无色透明
选定无色透明的助焊剂母材,有效地抑制了助焊剂残留物的颜色。残留物也不随时间推移而变色,保持贴装外观的清洁美观。
残渣无色透明,外观清洁干净
●焊锡熔融后的残渣比较
确保LED等照明器械的高要求表面贴装,实现高品质
高温时的导电绝缘性
将活性剂的种类与数量调配到最佳,即使在高温时也能使其保持高绝缘性。防止LED的照明器械在苛刻环境下发生误动作。
高温下也具有优异的绝缘性
●在85℃、120℃时测定绝缘抵抗
稳定的绝缘电阻
测量用基板: JIS-Ⅱ型梳形线路板
测定电压：DC100V
即使是低Ag合金也能轻松对应
对于低Ag合金的应对,已经取得了客户采用实绩。不仅减少了金属行情变动的影响,又可降低成本。
能应对低Ag合金
●验证低Ag（Sn-Ag0.3-Cu0.7）合金的浸润爬锡性
用低Ag合金也能得到良好地浸润上锡性
作业环境：大气
预热 ：150～170℃100秒
正式加热：230～255℃60秒
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | MIL-RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.03％以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～25(相当于第4类) |
| 助焊剂含量（％） | 11.7% |
| 粘度(Pa・S) | 200 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 8860 |
