焊锡膏（罐装）
用于汽车电子高可靠性 1500系列
防止残渣的裂化
助焊剂里添加特殊树脂, 赋予残渣弹力性。防止裂化及伴随其产生的绝缘阻力的下降。
防止残渣裂化
●冷热冲击试验(QFP透光摄影)
【实验参数】
-40℃--80℃ 各30分钟, 168个循环
0.5mm齿距QFP零件
良好的润湿性
选用最适合合成树脂的活性剂。确保与至今同等的润湿性。
良好的润湿性
●回炉确认润湿性
周围气体：N2
预热：150-200℃，120秒，
实际加热：240-245℃，45秒
高电气可靠性
重视电气可靠性，选用基础树脂及活性剂。
高电气可靠性
●绝缘阻力试验
达到比普通产品更高的绝缘阻力
【参数】
线路板：JIS-II
电压：110V
温度：85℃
湿度：85%
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | JIS-AA |
| 卤化物含量（％） | 0.02％以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 12.0% |
| 粘度(Pa・S) | 210 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×109Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 1500 |
