焊锡膏（罐装）
低融点·适用于无卤规格 7610系列
使用低融点焊锡合金
为了适应不耐热零件的封装, 进行专门设计。解决不耐热零件特有的课题。
良好润湿性
●低温下良好的润湿性
周围气体：大气
零件：1005chip
曲线：参考右图
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。基本适用于无卤规格。
适用于无卤规格
●7610系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/73/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
适用于低温回炉
160℃低温下，也能达到良好的润湿性。防止接合不良，提高可靠性。
适用于低温回炉
●回炉曲线示例
最高温度160℃下, 也能充分发挥润湿性
| 对应焊锡合金 | F7 (Sn:残留 / Bi 58) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.01%以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 45～25(第3型) |
| 助焊剂含量（％） | 9.5% |
| 粘度(Pa・S) | 200 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 7610 |
