焊锡膏（罐装）
清洗工序·适用于无卤规格 8825系列
适用于清洗工序
助焊剂原料里使用与溶剂高混合性的材料。提高对残渣的清洗性。
良好的清洗性
●离子残渣试验
保持40℃, 用IPA清洗1分钟, 测出离子量
离子残渣试验中, 良好的清洗性
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。适用于J-STD-709无卤规格。
适用于无卤规格
●8825系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/86/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
印刷高稳定性
防止助焊剂与锡粉的反应, 防止连续印刷时的粘度变化。达到稳定的封装。
连续印刷高稳定性
●确认印刷形状
长时间连续印刷后，也能保证形状稳定
0.5mm QFP
钢网厚：0.15mm
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.01%以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～25(相当于第4类) |
| 助焊剂含量（％） | 11.0% |
| 粘度(Pa・S) | 190 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满900 Br : 不满900 |
| 助焊剂名称 | 8825 |
