焊锡膏（罐装）
减少空洞·适用于无卤规格 7510系列
减少气孔
添加促进排掉溶解焊锡内气体的成分，减少气孔残留。
减少气孔
●连续印刷后空洞比较
能够稳定减少气孔
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。基本适用于无卤规格。
适用于无卤规格
●7510系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/69/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
强化润湿性能
强化助焊剂的耐热性能。防止大小零部件混载封装的温度差距造成的润湿不良及细微的不溶解。
优润湿性
●确认回炉的润湿性
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.01%以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 11.5% |
| 粘度(Pa・S) | 180 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 7510 |
