焊锡膏（罐装）
激光印刷·适用于无卤规格 8239系列
适用于印刷工序
适用于激光等光加热工序。抑制急速加热时出现的锡珠问题, 实现良好的施工品质。
防止锡珠
●激光加热时锡珠试验
短时间，急速加热，也不易产生锡珠
照射时间：0.2秒
零件：1005R 芯片
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Ci及Br。基本适用于无卤规格。
适用于无卤规格
●8239系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/79/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
对应印刷工序
达到至今无法达成的光加热与印刷组合。能够不使用回热炉短时间对QFP等SMT零件封装。
稳定的粘度特性
●连续印刷时的粘度试验
印刷时粘度变动小
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.10%～0.14% |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 10.5% |
| 粘度(Pa・S) | 230 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×109Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 8239 |
