焊锡膏（罐装）
适用于完全无卤规格 7100系列
印刷高稳定性
防止助焊剂与锡粉的反应, 防止连续印刷时的粘度变化。达到稳定的封装
连续印刷高稳定性
●确认印刷形状
长时间连续印刷后也能保持形状稳定
完全无卤
不添加包含氯（CI）, 溴（Br）在内的所有卤素。能够适用于现有的所有无卤规格。
适用于无卤规格
●7100系列适用规格情况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/66/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 适用 |
适用于全部无卤规格
减少气孔
添加促进排掉溶解焊锡内气体的成分，减少气孔残留。
减少气孔
●确认大零件气孔
大零件也少见气孔
周围气体：大气
预热：180℃，120秒
零件：6mm 零件
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0% |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 11.5% |
| 粘度(Pa・S) | 180 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 7100 |
