焊锡膏（针筒）
针对微细部件 3230系列
防止锡珠发生
采用特殊的活性剂, 使激光等的急剧加热实装得以实现。可减轻加热时焊锡膏的热融塌, 并解决焊锡锡珠飞溅等的问题。
防止锡珠产生
●用光束加热时所产生的锡珠比较
即使急剧加热也不产生锡珠
1608电阻贴片
光束输出功率：40W
特别针对微小元器件的实装
为对应微小元器件的实装, 进行了专门设计。可解决微小元器件特有的课题。
专门针对微小元器件而设计
EVASOL 3230系列是专门针对微小元器件而设计的产品。 针对大型的元器件, 请用3229系列。
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/98/""_m.)
●可以适用的案例
小于等于1608以下的贴片元件
平板智能手机的摄像头单元等等
●不适用的案例
插脚元器件, 插脚式连接器接口端子
吐出稳定
运用防止助焊剂与锡粉产生反应的加工工艺。即使是微量吐出, 也可实现极高的涂敷稳定性。
吐出稳定
●连续吐出试验
吐出量非常稳定
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | MIL-RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.08％～0.1％ |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 14.5% |
| 粘度(Pa・S) | 100 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 3230 |
