焊锡膏（针筒）
适用于完全无卤 3700系列
防止锡珠产生
采用特殊的活性剂, 可实现激光等的急剧加热实装工艺。可减轻加热时焊锡膏的热融塌, 并解决焊锡锡珠飞溅等的问题。
防止锡珠产生
●用光束加热时所产生的锡珠比较
即使急剧加热也不产生锡珠
1608电阻贴片
光束输出功率:30W
完全无卤素
不添加含Cl, Br等的任何卤素。可对应现行的任何一款无卤标准。
专门对应全无卤标准
●3700 系列产品的无卤标准对应状况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/104/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 适用 |
适用于全部无卤规格
吐出稳定
防止助焊剂与锡粉之间产生反应。即使是微量吐出, 也可实现极高的涂敷稳定性。
吐出稳定
●连续吐出试验
吐出量非常稳定
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0％ |
| 锡粉粒度(μm) | 45～25(第3型) 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 14.5% |
| 粘度(Pa・S) | 130 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 3700 |
