焊锡膏（针筒）
适用于微细部件无卤规格 3232系列
防止锡珠
使用能够光急速加热封装的特殊活性剂。减少加热时的溶解, 解决锡珠问题。
防止锡珠
●光加热锡珠的比较
急速加热也未产生锡珠
1608电阻芯片
光输出功率:40W
适用于无卤规格
不添加会导致二噁英类发生的Cl及Br。基本适用于无卤规格。
对应无卤标准
●3232系列产品的无卤标准对应状况
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/101/""_m.)
| 规格 | 对应情况 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 适用 |
| IEC61249-2-21 | 适用 |
| IPC4101B | 适用 |
| JEITA ET-7304A | 不适用 |
适用于主要的无卤规格
特化微小部件
专门为微小部件封装进行设计。解决微小部件特有课题。
适用于窄芯片端子的光加热
●QFP零件光加热封装试验
能使用于多种SMT零件
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.10%～0.14% |
| 锡粉粒度(μm) | 25～15(第5型) |
| 助焊剂含量（％） | 14.5% |
| 粘度(Pa・S) | 100 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 1.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满50 Br : 不满100 |
| 助焊剂名称 | 3232 |
