焊锡膏（罐装）
防止飞散·适用于无卤规格 8850系列
优异的润湿性, 可对应低银合金
由于使用特殊活性剂, 可使低银合金的使用成为可能。同时可实现无卤化与降低成本的互补。
润湿强, 亦对应低银合金
●高温预热时的润湿性试验
用低银合金获得与3Ag合金相同的润湿性
作业环境:大气
零件: QFP
0.5mm间距
减少贴片边缘锡珠
因提升了助焊剂的耐热性亦可很轻松地对应低银合金。不仅减少了金属行情变动的影响, 亦可降低成本。
减少贴片边缘的锡珠
●在回流焊后做贴片边缘锡珠飞溅试验(3216贴片零件)
减少贴片边缘的锡珠的同时确保实装品质
减少助焊剂飞散
不添加导致回炉加热时助焊剂飞散的活性剂，实现飞散减少。
减少助焊剂飞散
●确认回炉加热的飞散
| 对应焊锡合金 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| 助焊剂类型 | 无卤 |
| 卤化物含量（％） | 0.02%以下 |
| 锡粉粒度(μm) | 38～20(第4型) |
| 助焊剂含量（％） | 11.5% |
| 粘度(Pa・S) | 190 |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 卤元素含量(ppm) | Cl : 不满900 Br : 不满900 |
| 助焊剂名称 | 8850 |
