焊锡膏（针筒）
分装，激光用 BH63J3229G
分装，激光用
符合JIS-AA,MIL-RMA
使用能够光急速加热封装的
特殊活性剂。减少加热时的
溶解，解决锡珠问题。
防止锡珠产生
●光加热时锡珠对比
急速加热也未产生锡珠
1608电阻芯片
光输出功率：30W
| 对应焊锡合金 | Sn63-Pb |
|---|---|
| 助焊剂类型 | JIS-AA、MIL-RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.08% |
| 锡粉粒度（μm） | 45～25(第3型) |
| 助焊剂含量（％） | 12.0% |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 3229 |
