焊锡膏（罐装）
防止芯片立起型 BT02B878C
1.金属配合，通过共晶焊锡中添加银，扩张熔点，防止芯片立起。
2.提高粘合剂的粘性，控制微小芯片的活动。
3.含银效果，能够防止吃银，提高焊接接合强度，从而提高封装品质。
| 对应焊锡合金 | Sn62-Pb36-Ag2 |
|---|---|
| 助焊剂类型 | MIL-RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.04％ |
| 锡粉粒度（μm） | 45~25µm |
| 助焊剂含量（％） | 9.5％ |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 878 |
