焊锡膏(罐装)
标准型 BH63B878C
1.使用回炉,开发出的免洗焊锡膏。
2.与N2回炉焊锡膏相比,基本同样时间,但是助焊剂中固体多,针孔式接头性上存在少许难点。
对应焊锡合金 | Sn63-Pb37 |
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助焊剂类型 | MIL-RMA |
卤化物含量(%) | 0.04% |
锡粉粒度(μm) | 45~25(第3型) |
助焊剂含量(%) | 9.5% |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
助焊剂名称 | 878 |