焊锡膏（罐装）
高熔点合金对应性 B280J8882A,B280J8882C
高熔点型焊锡膏
最适用于动力半导体等发热大的部件的封装。
印刷后的粘着性优异，抑制加热时的锡珠。能够实现更加稳定的封装。
| 对应焊锡合金 | Sn5-Pb92.5-Ag2.5 |
|---|---|
| 助焊剂类型 | RMA |
| 卤化物含量（％） | 0.10±0.04％ |
| 锡粉粒度（μm） | 45~25µm |
| 助焊剂含量（％） | 8.0±0.5、9.5±0.5％ |
| 銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
| 铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
| 绝缘阻力试验（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| 迁移实验 | 未发生 |
| 助焊剂名称 | 8882 |
