焊锡膏(针筒)
防止残值流出型 BH63E3021F
使用高溶融粘度的助焊剂,适用光急速加热封装。
控制加热时助焊剂的流出,封装后的外观良好。
对应焊锡合金 | Sn63-Pb |
---|---|
助焊剂类型 | MIL-RMA |
卤化物含量(%) | 0.04±0.01% |
锡粉粒度(μm) | 53~38 |
助焊剂含量(%) | 11.0±0.5% |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
助焊剂名称 | 3021 |
使用高溶融粘度的助焊剂,适用光急速加热封装。
控制加热时助焊剂的流出,封装后的外观良好。
对应焊锡合金 | Sn63-Pb |
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助焊剂类型 | MIL-RMA |
卤化物含量(%) | 0.04±0.01% |
锡粉粒度(μm) | 53~38 |
助焊剂含量(%) | 11.0±0.5% |
銅板腐食試験 | 无腐蚀 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 |
绝缘阻力试验(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
迁移实验 | 未发生 |
助焊剂名称 | 3021 |