无铅焊锡生产・营销厂家:日本大阪的石川金属株式会社

低融点焊锡, 用于相机组件等弱耐热零件的封装
一直以来, 该类部件使用焊锡丝后焊接。
为了更加低温化, 自动化, 考虑使用低温锡膏及激光加热。

低融点焊锡需要配合其熔点的专用助焊剂, 现在使用的助焊剂无法与其匹配。
另外, 合金中含铋, 汽车电子, 医疗器械, 产业机器等需要高度可靠性的地方, 需要注意。

敝司已有多数针筒型焊锡膏, 无卤针筒型焊锡膏的市场实绩。欢迎垂询。