特殊用途事例
微细粉锡膏
微细粉焊锡膏的需求, 必要性
焊锡膏的锡粉粒度, 必须根据封装品的匹配性进行选定。
小型封装品的零件越来越小, 同时, 封装基板也需要稳定地涂上微量的焊锡,
因此, 需要缩小网板开口部及点胶用的喷嘴内径, 从而使用微细的锡粉。
微细粉锡膏的问题
微细粉的直径小, 单位重量的表面积就增大。
其结果导致
·成本上升
·润湿性降低
·锡珠增加
·使用时（连续涂抹时）的稳定性降低
等问题, 因此需要能够解决以上问题的专用助焊剂。
石川金属的微细粉焊锡膏
敝司提供使用Type5（10-25）锡粉的针筒型焊锡膏, 且已被客户采用。
