无铅焊锡生产・营销厂家:日本大阪的石川金属株式会社

极细焊锡的需求

随着各种各样封装品的小型化, 基板的人造树脂化, 也要求焊锡的供给量能够进行微细地调整。
敝司提供极细到线径0.10mm的焊锡丝。从而能够大幅度地扩大焊锡丝的适用范围。

极细焊锡, 用于相机组件, OIS组件, 微细电缆等小型封装品。
另外, Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊锡能够适用于6%高助焊剂含量,
能够微细调整焊锡供给量, 保证润湿性。