やに入りはんだ
ぬれ重視 MFJシリーズ
低Agでも良好なぬれ性
ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。
低Agでも優れたぬれ性を発揮
●コネクタ基板へのぬれを観察
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/26/""_m.)
飛散を低減
はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。
飛散が少ない
●ロボットによる飛散試験
飛散物を大幅に低減
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飛散物を感熱紙で捕集して比較
【条件】
こて温度:380℃
送り速度:15mm/s
送り量:5mm×200回
優れたぬれ持続性
活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品のサイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。
ぬれの持続性が向上
●引きはんだ時のブリッジ比較
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R8 (Sn:残部 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | JIS-A MIL-RMA |
| 対応フラックス量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.08％～0.14％ |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | MFJ |
