鉛フリーはんだ・各種はんだの製造メーカー

急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。

●ロボットによる飛散試験

光による急加熱に適した材料を選定。高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し、コスト削減が可能です。

●光加熱でコネクタを実装し、面積ぬれ率を比較

光加熱の工法でも低Ag低コスト化が可能

【条件】
ビーム出力:40W　線径:φ0.8mm　予熱:0.05s
はんだ送り:7mm/s、1.6s　後加熱:0.3s
基板:Cu片面　コネクタ:黄銅にNi上Snメッキ

残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に最適です。外観検査の負担も軽減します。

●セラミック板上でやに入りはんだを溶融させて比較

LED等、照明機器で高い実装品質を確保

対応はんだ合金	J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R8 (Sn:残部 / Cu 0.7)
フラックスタイプ	JIS-A MIL-RMA
対応フラックス量（％）	3.0％、4.0％、6.0％
ハライド含有量（％）	0.08%～0.14%
銅板腐食試験	腐食なし
銅鏡腐食試験	腐食なし
絶縁抵抗試験（Ω）	5.0×10⁸Ω以上
マイグレーション試験	発生なし
フラックス名	MYK

鉛フリーはんだ製造・販売メーカーは大阪の石川金属株式会社