やに入りはんだ
ステンレス・ニッケル・黄銅対応(レーザー対応) ESKシリーズ
ステンレスもはんだ付け可能
はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。
ステンレスもはんだ付け可能
●ステンレスへのはんだ付け性試験
ステンレスにも良好なはんだ付け性
【条件】
こて温度：380℃
母材：SUS304
強力なぬれ性
活性剤として特殊フッ素化合物を使用しました。強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を示します。
難母材でも良好なぬれ性
●Niへのぬれ性試験
良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能
【条件】
こて温度:370℃
基板:Ni片面、3mm ■
作業時間:2.5s/ポイント
無洗浄に対応
腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。
無洗浄に対応
●銅板腐食試験
強活性と低腐食性を両立
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | フッ素系 |
| 対応フラックス量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.1％～0.4％ |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×107Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フッ素含有量（％） | 0.2％～0.4％ |
| フラックス名 | ESK |
