やに入りはんだ
残渣割れ防止(レーザー対応) DDLシリーズ
残渣割れを防止
残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。
残渣亀裂を防止、コート材不要
●冷熱衝撃試験
1000サイクル後も残渣の割れ、剥離が無く、高い信頼性を保持
【条件】 -30℃～110℃ 各30分 1000サイクル
デンソー様と共同開発
車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面協力。信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。
良好な作業性
●こてロボットによるぬれ性試験
スルーホール基板など、難易度の高い実装品にも対応
【条件】
こて設定:引きはんだ
こて温度:350℃
引き速度:10mm/S
様々な工法に対応
手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。多様化する実装品に、幅広く適応します。
光加熱加工にも対応
●光ビームによるコネクタのはんだ付け試験
光による急過熱に対応し、安定したぬれ性
【条件】
Cu片面基板
ビーム出力:40W
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| フラックスタイプ | JIS-AA |
| 対応フラックス量（％） | 3.0％、4.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.06％～0.10％ |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×109Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | DDL |
