やに入りはんだ
ぬれ重視・ハロゲンフリー規格対応(レーザー対応) EYPシリーズ
光加熱に対応
光による急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。
難母材へも良好なぬれ性
●Niへの光加熱によるぬれ性試験
低出力でも良好なぬれ性を確保
【条件】
ビーム出力:22W
線径:φ0.8mm
予熱:0.2s
はんだ送り:5mm/s、1.0s
後加熱:0.2s
基板:Niメッキ仕上げ
ハロゲンフリー規格に対応
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
ハロゲンフリー規格に対応
●EYPシリーズの規格対応状況
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/113/""_m.)
| 規格 | 対応状況 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 対応 |
| IEC61249-2-21 | 対応 |
| IPC4101B | 対応 |
| JEITA ET-7304A | 非対応 |
主要なハロゲンフリー規格に対応
飛散が大幅に減少
急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
飛散が大幅に減少
●ロボットによる飛散試験
飛散物がほとんど見られない
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飛散物を感熱紙で捕集して比較
【条件】
こて温度:380℃
送り速度:15mm/s
送り量:5mm×200回
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| フラックスタイプ | ハロゲンフリー |
| 対応フラックス量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.1%～0.6% |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×107Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| ハロゲン含有量（ppm） | Cl : 50未満 Br : 100未満 |
| フラックス名 | EYP |
