やに入りはんだ
完全ハロゲンフリー対応 HFCシリーズ
ぬれ性を確保
ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。
良好なぬれ性
●ロボットによるはんだ付け試験
通常品に劣らないぬれ性
-
【条件】
こて温度:400℃
こて速度:20mm/s
基板:Cu片面
完全ハロゲンフリー
塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。
ハロゲンフリー規格に対応
●HFCシリーズの規格対応状況
![](https://system.web-thorugh.jp/ishikawa_metal/uploads/evasol/45/""_m.)
| 規格 | 対応状況 |
|---|---|
| JPCA-ES01 | 対応 |
| IEC61249-2-21 | 対応 |
| IPC4101B | 対応 |
| JEITA ET-7304A | 対応 |
全てのハロゲンフリー規格に対応
難母材にも対応
ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。より多様な部品のはんだ付けが可能です。
難母材にも対応
●難母材へのぬれ性試験
様々な母材に対応
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) R3 (Sn:残部 / Cu 0.55) |
|---|---|
| フラックスタイプ | ハロゲンフリー |
| 対応フラックス量（％） | 3.0％、4.0％、6.0％ |
| ハライド含有量（％） | 0.01%以下 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×109Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| ハロゲン含有量（ppm） | Cl : 50未満 Br : 100未満 |
| フラックス名 | HFC |
