やに入りはんだ
水洗浄対応 WSGシリーズ
優れたぬれ性
ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。
優れたぬれ性
●引きはんだ時のぬれ比較
ぬれ性が持続している
-
【条件】
こて温度:360℃ -
引き速度:5mm/s
良好な水洗浄性
ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。はんだ付の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。
良好な水洗浄性
●水洗浄後のイオン残渣試験
フラックス残渣を水で洗浄可能
-
【条件】
洗浄液:精製水 液温度:50℃
洗浄時間:1分 洗浄回数:3回
飛散を低減
特殊な活性剤の効果により、はんだ、フラックス飛散を低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。
飛散が大幅に減少
●ロボットによる飛散試験
飛散物を低減
-
飛散物を感熱紙で捕集して比較
【条件】
こて温度:380℃
送り速度:15mm/s
送り量:5mm×200回
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) J9 (Sn:残部 / Ag 3.5 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | 水洗浄型 |
| 対応フラックス量（％） | 2.0％、3.0％ |
| ハライド含有量（％） | 1.6％～2.4％ |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし(水洗浄後) |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし(水洗浄後) |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 1.0×108Ω以上(水洗浄後) |
| マイグレーション試験 | 発生なし(水洗浄後) |
| フラックス名 | WSG |
