ソルダペースト(ボトル)
無色残渣・LED対応 8860シリーズ
無色残渣
ベース材に無色なものを選定し残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく、美しい実装外観が持続します。
残渣が無色で、美しい外観
●はんだ溶融後の残渣を比較
LED等、照明機器で高い実装品質を確保
高温時の電気絶縁性
活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。
高温下でも高い絶縁性
●85℃、120℃で絶縁抵抗を測定
安定した絶縁抵抗
測定基板:JIS-Ⅱ型くし形基板
測定電圧:DC100V
低Agにも対応
低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いています。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。
低Ag合金に対応
●低Ag(Sn-0.3Ag-0.5Cu)合金でぬれ上がりを検証
低Ag合金で十分なぬれ性
雰囲気:大気
予熱 :150～170℃100秒
本加熱:230～255℃60秒
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | MIL-RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.03％以下 |
| 粉末粒径（μm） | 38～25(タイプ4相当) |
| フラックス含有量（％） | 11.7% |
| 粘度（Pa・S） | 200 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 8860 |
