ソルダペースト(ボトル)
低残渣 6001シリーズ
ICT試験に対応
フラックスに特殊なベース材を使用し残渣量を低減させています。ICT試験で高い直行率を示します。
導通テストでの高い直行率
●ICT導通応力試験
ピンの導通に必要な応力が小さく、誤検出が少ない
N2雰囲気(酸素濃度:1000ppm)でリフロー炉により加熱し
チェッカーピンを速度10mm/minで押し当て導通するまでの応力を測定
良好なぬれ性
特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を示します。
良好なぬれ性
●連続印刷時のぬれ性を確認
長期連続印刷時も良好なぬれ性が持続
N2雰囲気
酸素濃度:1000ppm
0.5mm QFP
マスク厚:0.15mm
高い印刷安定性
フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。
高い連続印刷安定性
●印刷形状を確認
長期連続印刷後も形状が安定
0.3mm QFP
マスク厚:0.12mm
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
|---|---|
| フラックスタイプ | MIL-RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.01%～0.05％ |
| 粉末粒径（μm） | 45～25(タイプ3) |
| フラックス含有量（％） | 10.5% |
| 粘度（Pa・S） | 195 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 6001 |
