ソルダペースト(ボトル)
ボイド低減・ハロゲンフリー規格対応 7510シリーズ
ボイドを低減
溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することにより、ボイドの残留を低減しました。
ボイドを低減
●連続印刷後のボイド比較
安定したボイドの低減が可能
ハロゲンフリー規格に対応
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
ハロゲンフリー規格に対応
●7510シリーズの規格対応状況
規格 | 対応状況 |
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JPCA-ES01 | 対応 |
IEC61249-2-21 | 対応 |
IPC4101B | 対応 |
JEITA ET-7304A | 非対応 |
主要なハロゲンフリー規格に対応
ぬれ性能を強化
フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。
優れたぬれ性
●リフローによるぬれ性の確認
対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) |
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フラックスタイプ | ハロゲンフリー |
ハライド含有量(%) | 0.01%以下 |
粉末粒径(μm) | 38~20(タイプ4) |
フラックス含有量(%) | 11.5% |
粘度(Pa・S) | 180 |
銅板腐食試験 | 腐食なし |
銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
絶縁抵抗試験(Ω) | 1.0×108Ω以上 |
マイグレーション試験 | 発生なし |
ハロゲン含有量(ppm) | Cl : 50未満 Br : 100未満 |
フラックス名 | 7510 |