S1 |
Sn |
232 |
|
A2 |
Sn-5Sb |
235 |
240 |
|
K2 |
Sn-3.5Ag |
221 |
Sn-Ag共晶合金 |
K3 |
Sn-3.0Ag |
221 |
222 |
ディップ槽でSn-3.0Ag-0.5Cuを使用している際の追加投入用 |
K5 |
Sn-0.3Ag |
221 |
231 |
ディップ槽でSn-0.3Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入 |
K7 |
Sn-1Ag |
221 |
228 |
ディップ槽でSn-1.0Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入用 |
J2 |
Sn-3.5Ag-0.55Cu |
217 |
220 |
|
J3 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 |
220 |
JEITA推奨合金 |
J7 |
Sn-1Ag-0.7Cu |
217 |
224 |
低銀はんだ合金 |
F2 |
Sn-1.5Ag-0.85Cu-2.0Bi |
210 |
223 |
|
F6 |
Sn-2.5Ag-0.5Cu-1.0Bi |
213 |
218 |
|
R2 |
Sn-0.55Cu |
226 |
Sn-Cu共晶合金 |
R3 |
Sn-.055Cu-β |
226 |
R2のぬれ対策品 |
R4 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu |
217 |
226 |
JEITA推奨低銀はんだ合金 |
R23 |
Sn-3.0Cu |
227 |
309 |
銅喰われ対策品 |
R25 |
Sn-5.0Cu |
227 |
358 |
銅喰われ対策品(ディップ用) |