ソルダペースト(ボトル)
チップ立ち対策型 BT02B878C
1、金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し、チップ立ち現象を防止します。
2、バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
3、含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も向上しますので、実装品質が向上致します。
対応はんだ合金 | Sn62-Pb36-Ag2 |
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フラックスタイプ | MIL-RMA |
ハライド含有量(%) | 0.04% |
粉末粒径(μm) | 45~25µm |
フラックス含有量(%) | 9.5% |
銅板腐食試験 | 合格 |
銅鏡腐食試験 | 合格 |
絶縁抵抗試験(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
マイグレーション試験 | 発生なし |
フラックス名 | 878 |