ソルダペースト(ボトル)
チップ立ち対策型 BT02B878C
1、金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し、チップ立ち現象を防止します。
2、バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
3、含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も向上しますので、実装品質が向上致します。
| 対応はんだ合金 | Sn62-Pb36-Ag2 |
|---|---|
| フラックスタイプ | MIL-RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.04％ |
| 粉末粒径（μm） | 45~25µm |
| フラックス含有量（％） | 9.5％ |
| 銅板腐食試験 | 合格 |
| 銅鏡腐食試験 | 合格 |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 878 |
