ソルダペースト(ボトル)
高融点合金対応型 B280J8882A、B280J8882C
高融点タイプのソルダペーストです。
パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。
印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。
より安定した実装が可能です。
| 対応はんだ合金 | Sn5-Pb92.5-Ag2.5 |
|---|---|
| フラックスタイプ | RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.10±0.04％ |
| 粉末粒径（μm） | 45~25µm |
| フラックス含有量（％） | 8.0±0.5、9.5±0.5％ |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 8882 |
