ソルダペースト(ボトル)
高融点合金対応型 B280J8882A、B280J8882C
高融点タイプのソルダペーストです。
パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。
印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。
より安定した実装が可能です。
対応はんだ合金 | Sn5-Pb92.5-Ag2.5 |
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フラックスタイプ | RMA |
ハライド含有量(%) | 0.10±0.04% |
粉末粒径(μm) | 45~25µm |
フラックス含有量(%) | 8.0±0.5、9.5±0.5% |
銅板腐食試験 | 腐食なし |
銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
絶縁抵抗試験(Ω) | 5.0×108Ω以上 |
マイグレーション試験 | 発生なし |
フラックス名 | 8882 |