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■鉛フリーはんだ 4.ソルダペースト ●ボイド連続印刷対策 
はんだボール、セルフアライメント不足、チップ立ちなどの リフロー後に見られる不良をあらゆる角度から徹底的に分析。 検査時に発見の困難な不良ほど深刻な問題といえます。特に、鉛フリーはんだでは予熱温度が高いために、フラックスの活性不足による、ぬれ上がり不足・フィレット形成不十分といった現象が顕著に見られます。8600シリーズでは、部品搭載位置ずれ時のセルフアライメント不足に起因する、ぬれ不良にも着目し、良好なはんだ付け性を実現しました。
無色透明で仕上がりの綺麗なフラックス残渣。 信頼性の面でも厳しい要求にお応えします。 リフロー後のフラックス残渣は気泡などの発生が無く、無色透明で綺麗に仕上がります。また、信頼性は旧MIL規格のRMA級をクリアし、高い絶縁性と耐腐食性を誇ります。
●ピンコンタクト対応
●低融点合金対応
Sn-Ag-In-Biを採用した8571シリーズと Sn-Zn-Biを採用した7920、7917シリーズ 高密度化される実装技術において鉛フリーはんだの融点の高さがしばしば問題とされます。 そこで、近年注目されているのが、InやZnを採用したやや融点の低い鉛フリーはんだです。 当社では、これらの低融点系鉛フリーソルダペースト特有の問題点を解決したフラックスを開発しました。 
●局部加熱対応
ソフトビーム、レーザーなどの局所はんだ付けに最適。急激な加熱時に問題となる微少はんだボールやフラックスの飛散が極少。 フラックス熱だれが少ないためにキャピラリーボールの発生がほとんどありません。 ソフトビームなどの局所はんだ付けにおいて問題となるはんだボールとフラックス飛散を抑えることに成功しました。 
●鉛フリーソルダペースト品番構成  ●鉛フリーソルダペースト特製
※詳しい資料をご用意しております。ご請求はメールでご連絡ください。
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