はんだ付け不良
印刷不良 (ソルダペースト)
印刷不良
印刷不良のうち、ソルダペーストが原因で起こるものは主に2種類です。
(1)転写不良
基板に必要な量のソルダペーストが転写されない現象で、はんだ付け箇所のぬれ不足、強度不足の原因になります。
(2)印刷ダレ
印刷後にソルダペーストの形状が崩れたり、過剰に転写される現象です。チップサイドボールや、狭ピッチ部でのブリッジの原因となります。
印刷不良の原因
これらの不良の原因は、ソルダペーストの粘度変化です。粘度が上昇すると転写不良の原因に、低下すると印刷ダレの原因になります。
印刷不良の対策
ソルダペーストと装置設定、それぞれでの対策があります。
(a)ソルダペーストによる対策
長時間連続印刷を行っても粘度変化の少ないソルダペーストを使用することで転写不良、印刷ダレ、いずれも対策が可能です。
(b)装置設定による対策
印刷機内の温度、湿度を管理することで対策が可能です。
印刷機内の温度が高いと一時的にソルダペーストの粘度が下がり、印刷ダレが見られますが、時間の経過とともに、フラックスとはんだ粉末の化学反応によって粘度が上昇し、転写不良を生じます。一方、温度が低いとソルダペーストの粘度が低下し、転写不良が生じます。
印刷機内の湿度が高いと、吸湿によるソルダペーストの劣化、粘度上昇が起こり、転写不良が生じます。また、湿度が低いとフラックス中の溶剤が揮発することでペーストの粘度が上がり、転写不良の原因となります。
印刷性の安定したソルダペースト
弊社では、長時間印刷においても粘度変化が少なく、印刷性の安定したソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
