焊接不良
气孔（焊锡膏）
气孔问题
焊接部的气孔, 是焊接时产生的气体残留在焊接部内部的现象。
业界规格IPC-A-610允许有面积的25%以内的气孔, 但是功率器件等零件, 为了确保加热功率及接合可靠性, 需要减少气孔。
气孔的原因
气孔的原因有
①不润湿部分残留的气泡
②焊锡中残留的助焊剂的分解气体
③不润湿的导致的分解气体
气孔对策
为了防止产生气孔, 就必须基板, 零件没有不润湿的地方。保管时, 防止氧化, 受潮, 非常重要。
敝司提供润湿良好, 且使用了少产生气体的材料, 防止气孔型的焊锡膏欢迎咨询。
